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多层板
    
软硬结合板
    
HDI板
    
特殊板
    
产品名称:HDI
层数/Layers HDI:1+1+4+1+1,FR4
板厚Thickness: 1.6mm
最小孔径Min.Hole Size: 0.1mm
线宽线距/Width/Space:4.0/3.0mil
表面处理/Surface Treatment:ENIG
特殊工艺/Special Process:2Step HDI
应用领域/Appilcation:POS
详细介绍
电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中,"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。
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