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芯片设计很难.制造变现更难!  
发布时间: 2020/9/14   浏览次数: 2681  
纵观近几年国内芯片行业的发展,AIoT 物联网应用芯片快速崛起但呈现碎片化特征,很多中小型的芯片设计公司在利基市场快速涌现。与客户的高效互动大大增加了 IP 复用的机会,多次的 IP 使用分摊了 IP 研发阶段的投入;设计云与供应链云的协作,确保了 IP Royalty 商务模式的实现与比重的上升,使得 IP 供应商可以从客户芯片的成功量产中长期获利,更多投入 IP 研发当中形成良性循环。
半导体行业趋势与碳基集成电路技术的发展与未来  
发布时间: 2020/9/13   浏览次数: 2741  
国际技术经济研究所(IITE)成立于1985年11月,是隶属于国务院发展研究中心的非营利性研究机构,主要职能是研究我国经济、科技社会发展中的重大政策性、战略性、前瞻性问题,跟踪和分析世界科技、经济发展态势,为中央和有关部委提供决策咨询服务。“全球技术地图”为国际技术经济研究所官方微信账号,致力于向公众传递前沿技术资讯和科技创新洞见。
集成电路和软件产业 未来发展前景可期  
发布时间: 2020/9/7   浏览次数: 3126  
日前,国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。
2020年中国集成电路设计行业市场前景及投资研究报告  
发布时间: 2020/9/7   浏览次数: 2883  
集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件,是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺,把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上,构成具有一定功能的电路,然后焊接封装成的电子微型器件。
当前国内集成电路半导体行业现状及应对策略  
发布时间: 2020/9/15   浏览次数: 2888  
集成电路产业链庞大而复杂,主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成 电路封装测试等三个主要环节,同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原 材料等辅助环节。我们下文将从制造设备及原材料、集成电路设计、集成电路 制造和封装测试等四个环节出发,分析每个环节国内相关环节的现状、面临的 问题,并提出对策建议。

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