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半导体行业趋势与碳基集成电路技术的发展与未来
发布时间:2020/9/13   点击次数:2741 
2020年9月8日,中国科学院院士彭练矛来访我所,以“半导体行业趋势与碳基集成电路技术的发展与未来”为题在我所“院士大讲堂”做专题讲座。国家网信办原专职副主任彭波等专家出席。
 
彭练矛 中国科学院院士 彭院士现任北京大学信息学院“博雅”特聘教授、电子学系主任、纳米器件物理与化学教育部重点实验室主任,湘潭大学湖南先进传感与信息技术创新研究院院长,政协北京市第十三届委员,国际晶体学联合会电子晶体学委员会主席 ,中国电子显微镜学会、中国晶体学会、中国真空学会副理事长,北京纳米科技产业创新联盟技术委员会副主任。主要从事纳米电子材料和器件研究。
彭院士从半导体行业现状与危机、硅基微电子技术的极限与后摩尔时代、碳纳米管电子学的挑战与前景及电子技术发展的第四次浪潮与碳基技术的商业化进展四个方面,对碳基集成电路技术进行了详细介绍。
 
讲座中,彭院士认为信息技术推动社会进步发展,而芯片是信息技术的基础,要继续推动世界信息产业的奇迹性增长,必须保证芯片性能的飞速提升。但随着芯片制造工艺逼近2nm,当前硅基芯片材料的潜力已基本被挖掘殆尽,启用新材料是公认的从根本解决芯片性能问题的出路。碳纳米管拥有完美的结构、超薄的导电通道、极高的载流子迁移率和稳定性,是理想的电子学材料。若采用与硅基芯片大致同样的结构和工艺水平,基于碳纳米管晶体管制备出的芯片,具有比硅基芯片更高的性能和更低的功耗。未来,将碳基电子器件技术进一步完善,从实验室带到产业化流程中,将极大推动我国芯片产业的进步。
 
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