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2020.6
FPC一般流程  
FPC(Flopy print circit)以其柔性,形变性在电子部品中起到了枢钮作用,但其工艺与PCB(print circit board)有一定的差异,现在我们从工艺流程的角度去了解FPC工艺。
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2020.6
FPC表面电镀知识  
FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面清洁。
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2020.6
FPC产品通用的几种包装方式  
由于FPC特容易损伤,因此生产和包装时必须格外小心,现将几种常用的包装方式稍作总结,供各位参考。

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