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2020.6
FPC压合溢胶分析及改善  
气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中,温度升高而使得COVERLAY中胶系流动,从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
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2020.6
关于FPC的几点提示  
FPC是柔性的线路板可以折叠弯曲,一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池的保护电路等。为了保证FPC的平整度生产厂家出货之前一般会对FPC进行压平处理,并且由于FPC是柔性的所以很难采用抽真空包装。所以在传递和使用过程种注意保证FPC的平整度尽量不要折弯。
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2020.6
精密Pitch FPC设计涨缩控制要点  
随着目前FPC逐渐向着精密PITCH的方向发展,尺寸的稳定性也越发的重要,固然无胶材料可较好的控制尺寸稳定,但相对于目前国内FPC市场低成本的需求,对于0.2MM左右PITCH的FPC还是采用有胶材料为多。对于广大FPC厂商,生产过程中FPC材料涨缩的控制就决定了精密PITCH FPC大
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2020.6
FPC柔性线路板蚀刻工艺  
蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分:氯化铜,双氧水,盐酸,软水
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2020.6
SHADOW黑影工艺--FPC孔金属化  
基于潮流所趋,世界各地环境保护意识日渐浓烈,各方人士对于环境污染的来源尤其关注,而于线路板生产过程中,一般传统沉铜流程都会产生大量污染物及消耗大量洗水。

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