一、设备防尘设计优点
1. 进出口腔体充气装置配置气流回流板,避免灰尘等复杂掉落在基板表面造成薄膜缺陷;
2. 前级泵管道旁抽管道设计,避免抽气时气流震动产生的灰尘颗粒;
3. 腔体采用拉丝面板制作,提高材料表面光洁度,提高真空度和洁净度。腔体加工后整体酸洗钝化,消除焊接处隐藏的切削液和杂质,更大程度上减少隐藏的灰尘颗粒;
4. 缓冲腔体配置等离子清洗,等离子体清洗装置可清除基材表面异物,保证基材与膜层间的可靠接触并减少针孔;
5. 基片架与导轮接触部分及导轮防护设计,避免膜层附着并减少摩擦产生的灰尘掉落至基材表面;
6. 腔体内的所有挡板外表面均采用特殊加粗处理,保证挡板表面更大程度地吸附溅射膜层,防止因挡板表面粗糙度不足的情况下导致膜层掉落对膜层和靶著表面的污染。
二、设备除水汽设计优点
1. 设备配置低温泵,有效清除基片架、基板与腔体的水气,保证膜层的质量及光学常数的稳定;配合加热器烘烤来实现稳定镀膜真空压力的功能;
2. 工艺腔体配置CROY-T直通式低温泵,有效稳定镀膜真空压力并减少水气对镀膜工艺的影响,保证膜质致密性;
3. 设备配置的每台分子泵口均配置节流阀,稳定抽气气流,避免分子泵抽气能力衰减。可根据设置的真空度值偏差自动反馈调节阀口,达到稳定气流和保证溅射速率的功能;
4. 工艺腔体各配置加热器,对设备镀膜前抽空跑架烘烤基片托盘和工艺室,更大程度排放水汽,保证了生产过程中膜层质量;
三、镀膜产品品质保障设计优点
1. 设备可通过设置合适的温度、真空压力、工艺气体比例、镀膜速率促使整体膜质粗糙度或颗粒度小。保证膜层致密平整。保证整体膜系具有稳定的透射,反射率等光学和导电特性。同时保证后制程最小程度的侧蚀和较大的OD值;